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[置顶] 【美媒：美政府计划致函30多国要求在中美AI竞赛中作出选择如选中国将被排除在美主导的“AI联盟”外】8月16日，据环球时报报道，路透社8月15日又宣称拿到“独家消息”，称根据其查阅的美国国务院一份信函草稿以及匿名美国官员透露的说法，美政府计划致函今年6月签署《人工智能机遇伙伴关系联合声明》的30多个签署国，要求他们在中美人工智能（AI）竞赛中“作出选择”。美方还威胁，如果参与由中国主导的AI框架，这些国家将被排除在美国主导的“AI联盟”之外。16日接受《环球时报》记者采访的中国专家表示，美方借“硅和平”倡议拉拢20多个经济体，如今又逼各国选边站队，科技霸凌意味十足。据报道，美国去年12月发起“硅和平”倡议，该倡议旨在构建涵盖关键矿产与能源投入、先进制造、半导体、AI基础设施及物流环节的硅供应链。另据美国政府网站消息，随着新一轮扩员，“硅和平”倡议共有24个签署方，包括日本、韩国、澳大利亚以及欧盟。今年6月25日，第二届“硅和平”峰会在华盛顿举行，峰会期间，美国政府发布了《人工智能机遇伙伴关系联合声明》。（环球时报）: 82 1108170

[置顶] 【英伟达CPO交换机全面量产：能效提升5倍供应商包括天孚通信】8月14日，英伟达NVIDIA AI Infrastructure官方X账号宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机（Ethernet Photonics）现已全面量产，为AI工厂提供下一代Scale-Out（横向扩展）网络基础设施。该交换机系统由台积电（硅光芯片制造）、矽品（芯片级封装与测试）、Lumentum（激光芯片制造）、天孚通信（激光模块子组件封装/组装）及鸿海（交换机系统组装）共同打造。首批客户为三大云基础运营商CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文。官网资料显示，通过将硅光器件与交换机ASIC（专用集成电路）封装在一起，Spectrum-X以太网硅光技术进一步降低功耗、提高可靠性并提升AI生产力。与传统光收发器架构相比，Spectrum-X硅光交换机能够实现5倍功耗效率、5倍AI应用正常运行时间以及1.3倍部署速度，基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，单颗芯片交换容量达到102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4的两倍。英伟达将其称为全球首款单通道高速串行收发速率达200Gb/s、并进入生产的CPO以太网交换机。英伟达写道，台积电、SPIL、TFC（天孚通信）和Foxconn分别为从硅光到系统的流程关键层提供了突出贡献：台积电先进的硅光制造技术，将突破性设计转化为可投入生产的芯片。SPIL的芯片级封装、组装和测试技术，将电气和光学组件以微米级精度结合在一起。TFC的激光芯片经过模组封装，提供满足全年全天候运行的AI工作负载所需的可靠性要求。Foxconn的系统组装将Spectrum-X CPO交换机集成到完整的机架型网络平台中。NVIDIA AI工厂系统在NVIDIA自有和运营的AI工厂内进行拆箱、安装和通电，在客户发货前验证整体工作流。（澎湃新闻）: 49 3239514 点击查看全文