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[置顶] 【史上最大IPO即将来袭!AI巨头Anthropic正全力筹备上市事宜 二季度营收同比暴增1361% 营业利润已由负转正】史上最大IPO,又要刷新纪录?据最新消息,全球AI巨头Anthropic第二季度营收已超过115亿美元,同比增长1361%。更为关键的是,该季度公司调整后营业利润已由负转正,标志着其商业化进程迈入新阶段。目前,Anthropic正全力筹备上市事宜,有望刷新全球史上最大规模IPO纪录。据报道,知情人士7月份透露,Anthropic正与其潜在巨型IPO(首次公开募股)前的投资者会面。Anthropic已秘密提交上市申请,并正在与摩根士丹利、高盛集团和摩根大通合作推进IPO事宜。Anthropic希望借助公开市场充裕的融资能力,维持其对OpenAI及其他竞争对手的领先优势,因为各AI公司正花费数千亿美元开发最前沿的模型。若在今年秋季上市,Anthropic将先于OpenAI登陆公开市场。与此同时,有消息称,OpenAI的年化营收有望超过400亿美元,较2025年底的水平大约翻了一番,这也为其登陆华尔街的计划增添了底气。这家ChatGPT开发商的营收近几个月来加速增长,部分得益于其AI编程软件的发展。据路透社报道,两位熟悉该公司财务状况的人士透露,Anthropic预计2028年营收约为1900亿至2000亿美元,这一数字此前未曾公开。该预测远远超过了该公司今年5月刚刚公布的470亿美元“年化营收”(反映当前业务速度),显示了投资者被要求押注的增长规模。(券商中国)
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    [置顶] 【英伟达CPO交换机全面量产:能效提升5倍 供应商包括天孚通信】8月14日,英伟达NVIDIA AI Infrastructure官方X账号宣布,Spectrum-X以太网硅光交换机(Ethernet Photonics)现已全面量产,为AI工厂提供下一代Scale-Out(横向扩展)网络基础设施。该交换机系统由台积电(硅光芯片制造)、矽品(芯片级封装与测试)、Lumentum(激光芯片制造)、天孚通信(激光模块子组件封装/组装)及鸿海(交换机系统组装)共同打造。首批客户为三大云基础运营商CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文。官网资料显示,通过将硅光器件与交换机ASIC(专用集成电路)封装在一起,Spectrum-X以太网硅光技术进一步降低功耗、提高可靠性并提升AI生产力。与传统光收发器架构相比,Spectrum-X硅光交换机能够实现5倍功耗效率、5倍AI应用正常运行时间以及1.3倍部署速度,基于新一代Spectrum-6交换芯片构建,单颗芯片交换容量达到102.4Tb/s,是上一代Spectrum-4的两倍。英伟达将其称为全球首款单通道高速串行收发速率达200Gb/s、并进入生产的CPO以太网交换机。英伟达写道,台积电、SPIL、TFC(天孚通信)和Foxconn分别为从硅光到系统的流程关键层提供了突出贡献:台积电先进的硅光制造技术,将突破性设计转化为可投入生产的芯片。SPIL的芯片级封装、组装和测试技术,将电气和光学组件以微米级精度结合在一起。TFC的激光芯片经过模组封装,提供满足全年全天候运行的AI工作负载所需的可靠性要求。Foxconn的系统组装将Spectrum-X CPO交换机集成到完整的机架型网络平台中。NVIDIA AI工厂系统在NVIDIA自有和运营的AI工厂内进行拆箱、安装和通电,在客户发货前验证整体工作流。(澎湃新闻)
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