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[置顶] 【央广财经：科创板“1+6”助力中国“硬科技”拔节生长】央广财经发文称，6月18日，正是陆家嘴论坛宣布推出科创板“1+6”改革方案一周年。一年来，以设立科创成长层为核心、配套六大举措，推动科创板从“多元上市标准”迈入“系统性分层管理”新阶段。一年来，黄浦江畔，科创板“1+6”改革正从制度蓝图变为市场实景，科创板新质生产力培育“主阵地”标签愈发鲜明，市场信心、结构、功能、生态实现跃升，改革示范效应持续释放。交易方面，与改革前一年相比，改革后科创成长层、科创板整体个股日均成交额分别增长175%、161%，整体年化波动率分别下降3.4、4.8个百分点(截至2026年6月5日)，市场韧性显著增强。此外，支持未盈利企业上市、IPO预先审阅等制度创新已复制推广至创业板，成功经验有序铺开。从注册制试点到“科创板八条”，再到“1+6”改革，科创板正从改革“试验田”蝶变为新质生产力“主阵地”。制度创新持续深化，资本市场服务科技自立自强的路径越走越宽，中国“硬科技”，正拔节生长。（央广财经）: 42 1896174

[置顶] 【AI投资热潮向上游扩散半导体设备正迎来“卖方市场” 美股多家龙头今年翻倍】2026年即将过半，回顾年初至今的美股市场，不仅半导体、光通信等AI硬件板块集体狂飙，产业链上游的半导体设备赛道亦同步走出亮眼升势。据统计，美股总市值超百亿美元的9家半导体设备公司，今年以来股价涨幅均已超过75%。其中，应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKS Inc、英特格、Onto Innovation Inc这7只个股年内股价实现翻倍，其年内收益与英伟达、谷歌、Meta等科技巨头已显著拉开差距。与此同时，9家公司的股价在本周均创下历史新高。最近，资本市场正重新定价半导体设备厂商。花旗银行上调了半导体设备厂商应用材料、泛林集团（拉姆研究）的目标价，并表示其强烈看好NAND设备的需求前景。瑞银在科技策略研究报告中指出，相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨。理由是AI继续推动DRAM资本开支上行，设备交付周期应在2027年年中趋于正常化，从而在一定程度上缓解产能部署的瓶颈问题。就产业逻辑而言，种种迹象表明，半导体设备正迎来机构所谓的“卖方市场”。如存储芯片领域，SK海力士收到多家一级设备供应商的涨价申请，拟上调供货价格3%-4%，目前SK海力士正核验涨价依据并开展评估。当前，SK海力士全力推进扩产，规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍，2026年资本支出将大幅高于去年，大幅拉升了上游设备采购需求。此外，包括华虹宏力在内的国产晶圆厂近期扩产加速，且9B厂2027年之后扩产能见度增加。而台积电之前亦将2026年资本开支指引上调到接近560亿美元。董事长兼CEO魏哲家指出，即便全力加速、提前采购设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。（财联社）: 48 2975742