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[置顶] 【史上最大IPO即将来袭！AI巨头Anthropic正全力筹备上市事宜二季度营收同比暴增1361% 营业利润已由负转正】史上最大IPO，又要刷新纪录？据最新消息，全球AI巨头Anthropic第二季度营收已超过115亿美元，同比增长1361%。更为关键的是，该季度公司调整后营业利润已由负转正，标志着其商业化进程迈入新阶段。目前，Anthropic正全力筹备上市事宜，有望刷新全球史上最大规模IPO纪录。据报道，知情人士7月份透露，Anthropic正与其潜在巨型IPO（首次公开募股）前的投资者会面。Anthropic已秘密提交上市申请，并正在与摩根士丹利、高盛集团和摩根大通合作推进IPO事宜。Anthropic希望借助公开市场充裕的融资能力，维持其对OpenAI及其他竞争对手的领先优势，因为各AI公司正花费数千亿美元开发最前沿的模型。若在今年秋季上市，Anthropic将先于OpenAI登陆公开市场。与此同时，有消息称，OpenAI的年化营收有望超过400亿美元，较2025年底的水平大约翻了一番，这也为其登陆华尔街的计划增添了底气。这家ChatGPT开发商的营收近几个月来加速增长，部分得益于其AI编程软件的发展。据路透社报道，两位熟悉该公司财务状况的人士透露，Anthropic预计2028年营收约为1900亿至2000亿美元，这一数字此前未曾公开。该预测远远超过了该公司今年5月刚刚公布的470亿美元“年化营收”（反映当前业务速度），显示了投资者被要求押注的增长规模。（券商中国）: 17 915228

[置顶] 【英伟达CPO交换机全面量产：能效提升5倍供应商包括天孚通信】8月14日，英伟达NVIDIA AI Infrastructure官方X账号宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机（Ethernet Photonics）现已全面量产，为AI工厂提供下一代Scale-Out（横向扩展）网络基础设施。该交换机系统由台积电（硅光芯片制造）、矽品（芯片级封装与测试）、Lumentum（激光芯片制造）、天孚通信（激光模块子组件封装/组装）及鸿海（交换机系统组装）共同打造。首批客户为三大云基础运营商CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文。官网资料显示，通过将硅光器件与交换机ASIC（专用集成电路）封装在一起，Spectrum-X以太网硅光技术进一步降低功耗、提高可靠性并提升AI生产力。与传统光收发器架构相比，Spectrum-X硅光交换机能够实现5倍功耗效率、5倍AI应用正常运行时间以及1.3倍部署速度，基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，单颗芯片交换容量达到102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4的两倍。英伟达将其称为全球首款单通道高速串行收发速率达200Gb/s、并进入生产的CPO以太网交换机。英伟达写道，台积电、SPIL、TFC（天孚通信）和Foxconn分别为从硅光到系统的流程关键层提供了突出贡献：台积电先进的硅光制造技术，将突破性设计转化为可投入生产的芯片。SPIL的芯片级封装、组装和测试技术，将电气和光学组件以微米级精度结合在一起。TFC的激光芯片经过模组封装，提供满足全年全天候运行的AI工作负载所需的可靠性要求。Foxconn的系统组装将Spectrum-X CPO交换机集成到完整的机架型网络平台中。NVIDIA AI工厂系统在NVIDIA自有和运营的AI工厂内进行拆箱、安装和通电，在客户发货前验证整体工作流。（澎湃新闻）: 31 2230686 点击查看全文